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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
激光喷锡焊接系统具有以下特点:
1.激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2.不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3.细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。
4.局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。
作者:Andy
链接:https://zhuanlan./p/195564508
来源:知乎
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1、准备工具:电烙铁、焊锡丝、松香(一般五金店都可以买到);
2、新买的电烙铁可以拿小刀挂挂烙铁头(因为有氧化层),然后插上电,插上电小心烫手温度是很高的;
3、等烙铁温度上来了,把烙铁头点上松香,点上焊锡;
4、先把需要焊接的线上点上松香,在点上焊锡;
5、然后焊在需要焊接的元器件上面,注意速度要快,否则温度过高容易烧毁元器件;
6、电烙铁不用的时候,把烙铁头上面点上焊锡(防止烙铁干烧);
7、助焊剂尽量使用松香,焊锡膏会有点腐蚀性;
步骤三:送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!
步骤四:移开焊丝当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
步骤五:移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1至2s。
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