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电弧蒸发镀膜
在高真空下通过两导电材料制成的电极之间产生电弧放电,利用电弧高温使电极材料蒸发。电弧源的形式有交流电弧放电、直流电弧放电和电子轰击电弧放电等形式。
优点薄膜纯度高造价低适用于具有一定导电性的难熔金属、石墨等
缺点
会飞溅出微米级的靶材料颗粒,影响薄膜质量
利用高频电磁场感应加热,使材料汽化蒸发在基片表面凝结成膜的技术。
离子镀
在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离,并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下,将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的*性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。可将离子发生源与工作室分离,克服了溅射镀膜为了持续放弧而必须保持较高的工作气压的缺陷,高能离子对衬底和沉积薄膜表面的轰击保证了薄膜的附着力和质量,是一种结合了蒸发镀膜和溅射镀膜优势的PVD技术。
根据离化方式的不同,常用的离子源有考夫曼离子源、射频离子源、霍尔离子源、冷阴极离子源、电子回旋离子源等。
PVD技术的应用范围及优缺点
其应用范围是:
1)碳钢、合金钢、不锈钢及钛合金等金属材料;
2)金属材料的表面硬度至少需要在HV170以上。
其优点是:
与传统磁控溅射单色PVD技术相比,双色PVD工艺更为复杂,流程更为繁杂,生产难度高,但外观效果,两种颜色的表面硬度都在HV600以上。
传统磁控溅射单色PVD技术要在实现双色效果,采取的工艺措施是在整体PVD单色的基础上把需要实现另一种颜色的区域激光镭雕掉或者磨掉。磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
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