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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
13、气泡和。
引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞,目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大,引线浸润性不良,焊接时间长,孔内空气膨胀。
14、焊料过少。
焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离,助焊剂不足,焊接时间太短。
15、焊锡从过孔流出。
焊锡从过孔流出,主要是由于过孔太大,引线过细,焊料过多,加热时间过长,焊接温度过高过热。
其次,坡口间隙在2mm之内,熔池熔渣浮动灵活,电弧的前移与外扩有明显熔化痕迹,熔池的面清晰,焊波平缓。
碱性低氢型焊条平焊层焊前有哪些准备工作?
(1)焊前应对焊槽内的油污等用火焰吹扫,对于坡口的较大间隙段、焊槽外定位焊缝内侧的焊瘤处,应采用砂轮打磨。
(2)焊条需经350~380度、恒温1h的烘干处理,焊条应放入保温筒内随用随取。
焊接是经验活,只有成熟的工艺才能稳定的生产,那焊接工程师只有签字的活了,没有那么多的工艺试验让你做,让你长经验的。只能凭多多见识,然后掌握工艺。多么的可悲,就算你了解很多材料的焊接特性,就算你了解很多焊接方法的焊接方法的特性,就算了解很多焊接设备,就算你了解很多焊材,so what,没有那么多的工艺让你做,你就是纸上谈兵,及时有做工艺的活,中国人也很不重视工艺!!
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