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商丘金常来金属制品有限公司
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离子镀
在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。可将离子发生源与工作室分离，克服了溅射镀膜为了持续放弧而必须保持较高的工作气压的缺陷，高能离子对衬底和沉积薄膜表面的轰击保证了薄膜的附着力和质量，是一种结合了蒸发镀膜和溅射镀膜优势的PVD技术。除油—去污—流水冲洗—去离子水冲洗—脱水过清洗线后将工件挂到PVD治具上，放入烤箱烘烤干燥薄膜的制备方法很多，主要有气相法和液相法，其中气相法又分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类。
根据离化方式的不同，常用的离子源有考夫曼离子源、射频离子源、霍尔离子源、冷阴极离子源、电子回旋离子源等。
磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
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第5年
